科技新報

鴻海攻高階面板級封裝,擬砸 5 億投資禮鼎半導體

來源 中央社

鴻海積極布局半導體封裝測試,除了旗下訊芯-KY,鴻海規劃砸 1,693 萬美元(約新台幣 5.08 億元),轉 […]...