← 科技新報報導科技新報鴻海攻高階面板級封裝,擬砸 5 億投資禮鼎半導體來源 中央社2020/5/26 12:30#國際貿易2 家 · 48 篇#晶片13 家 · 60 篇#零組件3 家 · 43 篇#面板3 家 · 14 篇#8K TV#封裝測試2 家 · 2 篇#扇出型封裝#禮鼎半導體#臻鼎-KY2 家 · 2 篇#訊芯-KY#鴻海11 家 · 28 篇鴻海積極布局半導體封裝測試,除了旗下訊芯-KY,鴻海規劃砸 1,693 萬美元(約新台幣 5.08 億元),轉 […]...http://technews.tw/2020/05/26/foxconn-invest-zdt-subsidiary/