科技新報

日月光看好 SiP 封裝與扇出型封裝成長動能

來源 中央社

半導體封測大廠日月光投控董事長張虔生表示,今年測試事業可望維持強勁成長動能,系統級封裝(SiP)成長受惠 5G […]...