← 科技新報報導科技新報因應美國加大制裁措施,中國華為攜手意法半導體開發晶片作者 Atkinson2020/4/29 09:00#中國觀察1 家 · 14 篇#國際貿易1 家 · 33 篇#手機16 家 · 55 篇#晶片6 家 · 30 篇#汽車科技1 家 · 14 篇#處理器4 家 · 22 篇#零組件2 家 · 40 篇#IC設計3 家 · 7 篇#半導體8 家 · 38 篇#意法半導體2 家 · 2 篇#智慧型手機5 家 · 11 篇#汽車電子#華為11 家 · 34 篇為了因應美國可能加大力道的制裁行動,中國華為傳出將攜手意法半導體共同進行晶片的開發工作。期開發晶片的應用範圍, […]...http://finance.technews.tw/2020/04/29/huawei-strikes-european-chip-tie-up-as-fears-rise-over-us-curbs/