← 科技新報報導科技新報台積電 HPC 晶片 InFO 等級晶圓級封裝技術升級,強化營收動能作者 Atkinson2020/4/13 10:50#Apple15 家 · 52 篇#iPhone20 家 · 48 篇#伺服器4 家 · 15 篇#手機19 家 · 64 篇#晶圓4 家 · 18 篇#晶片4 家 · 24 篇#處理器5 家 · 20 篇#零組件2 家 · 37 篇#半導體11 家 · 49 篇#台積電18 家 · 94 篇#晶圓代工4 家 · 13 篇#晶圓級封裝#智慧型手機4 家 · 12 篇#華為14 家 · 40 篇#蘋果22 家 · 104 篇即將於本週舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭台積電,在日前繳出 2020 年 3 月營收創下歷史單月新高,累計首 […]...http://technews.tw/2020/04/13/tsmc-info-system-on-wafer-for-hpc/