← 科技新報報導科技新報大面積單晶技術大突破,台積電與交大登上國際頂尖期刊署名 TechNews2020/3/17 15:15#尖端科技1 家 · 6 篇#晶圓2 家 · 19 篇#材料1 家 · 2 篇#交大8 家 · 8 篇#半導體9 家 · 35 篇#台積電23 家 · 131 篇#單晶氮化硼2 家 · 2 篇#電晶體1 家 · 2 篇在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」長期支持下,國立交通大學(交大)的研究團隊與台灣積體電路製造股份有限公司 […]...http://technews.tw/2020/03/17/tsmc-and-nctu-join-forces-to-develop-wafer-scale-ultra-thin-insulator/