← 科技新報報導科技新報5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵,日月光及台積電積極研製發展作者 拓墣產研2020/3/11 08:00#手機24 家 · 76 篇#零組件2 家 · 47 篇#5G19 家 · 63 篇#AiP#RFIC#台積電22 家 · 96 篇#日月光3 家 · 3 篇#矽品針對 5G 通訊毫米波(mm-Wave)開發趨勢,AiP(Antenna in Package)封裝技術將成為 […]...http://technews.tw/2020/03/11/ase-tsmc-aip/