← 科技新報報導科技新報聯發科整合 SONY 360 臨場音頻技術,搶攻音頻晶片解決方案市場作者 Atkinson2019/10/29 16:10#3C6 家 · 69 篇#國際貿易1 家 · 53 篇#晶片10 家 · 43 篇#零組件2 家 · 36 篇#IC設計2 家 · 8 篇#SONY4 家 · 14 篇#半導體12 家 · 118 篇#聯發科8 家 · 49 篇#音頻ICIC 設計大廠聯發科 29 日宣佈,將整合索尼 (SONY) 創新 360 臨場音頻 (360 Reality […]...http://ccc.technews.tw/2019/10/29/mediatek-and-sony/