德國蔡司 3D 非破壞性的成像解決方案，推進先進 IC 封裝技術時程

德國光學大廠蔡司 （ZEISS） 於 17 日宣佈，推出次微米解析度 3D 非破壞性的成像解決方案 「 蔡司 […]...