科技新報

3D 封裝技術突破，促使代工封測廠積極投入研發

作者 拓墣產研

針對 HPC 晶片封裝技術，台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會（2019 Sym […]...

http://technews.tw/2019/08/13/tsmc-intel-system-on-integrated-chips-3d-fowlp/