科技新報

半導體封測下半年業績看佳，第三季增溫可期

來源 中央社

半導體封測下半年業績看佳，第三季回溫可期，其中，日月光投控第三季業績看季增 2 成，京元電拚單季新高，南茂看增 […]...

http://finance.technews.tw/2019/07/29/semiconductor-packaging-and-testing-in-the-second-half-of-the-year/