科技新報

台積電完成首顆 3D 封裝，鞏固製程競爭力

作者 黃敬哲

台積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將於 2021 年量產。 台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功， […]...

http://technews.tw/2019/04/22/tsmc-completes-3d-packaging-technology-and-continues-to-lead-the-industry/