← 科技新報報導科技新報證據顯示,高通與蘋果早在 2017 年就因晶片軟體問題撕破臉作者 Atkinson2019/1/19 11:40#Apple10 家 · 35 篇#iPhone13 家 · 74 篇#國際貿易1 家 · 30 篇#手機15 家 · 111 篇#晶片6 家 · 26 篇#處理器2 家 · 19 篇#零組件3 家 · 34 篇#IC設計1 家 · 7 篇#半導體6 家 · 74 篇#基頻晶片1 家 · 2 篇#專利權1 家 · 2 篇#智慧型手機8 家 · 45 篇#蘋果13 家 · 91 篇#高通6 家 · 13 篇據《彭博社》報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)認為,蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點,在於如果蘋果不支付高額授 […]...http://technews.tw/2019/01/19/leaked-emails-reveal-new-reason-apple-qualcomm-parted-ways/