工商時報設備、特化廠 卡位TGV商機
張瑞益全文約 420 字
輝達評估將玻璃基板用於下一代AI晶片封裝，市場將2027至2028年視為技術導入觀察期，帶動玻璃通孔（TGV）成孔、雷射加工、金屬化及缺陷檢測設備需求。台灣供應鏈中，鈦昇展示玻璃基板相關加工設備，蔚華科推TGV微裂紋檢測系統；特化廠晶呈科則加快玻璃核心板（GCB）微細加工布局，提前準備後續TGV產能...
輝達評估將玻璃基板用於下一代AI晶片封裝，市場將2027至2028年視為技術導入觀察期，帶動玻璃通孔（TGV）成孔、雷射加工、金屬化及缺陷檢測設備需求。台灣供應鏈中，鈦昇展示玻璃基板相關加工設備，蔚華科推TGV微裂紋檢測系統；特化廠晶呈科則加快玻璃核心板（GCB）微細加工布局，提前準備後續TGV產能...