設備、特化廠 卡位TGV商機

輝達評估將玻璃基板用於下一代AI晶片封裝，市場將2027至2028年視為技術導入觀察期，帶動玻璃通孔（TGV）成孔、雷射加工、金屬化及缺陷檢測設備需求。台灣供應鏈中，鈦昇展示玻璃基板相關加工設備，蔚華科推TGV微裂紋檢測系統；特化廠晶呈科則加快玻璃核心板（GCB）微細加工布局，提前準備後續TGV產能。 玻璃基板進入量產前，除了材料選擇，仍須克服TGV成孔、孔洞金屬化、ABF增層、切割與缺陷檢測等製程挑戰。隨AI晶片封裝面積擴大、互連密度提高，玻璃內部微裂紋、孔洞品質及金屬化良率，都將影響產品可靠度與量產成本，設備商因而成為供應鏈建立的重要一環。 鈦昇近年布局玻璃核心基板與TGV製程，技術涵蓋雷射加工及電漿處理。今年SEMICON Taiwan展示玻璃核心雷射加工、TGV、玻璃載板及大尺寸玻璃精密切割技術，其中PHB-600A鎖定大尺寸玻璃板材的高精度加工；公司並將解鍵合、表面清潔及除膠等製程納入布局，擴大玻璃基板相關設備產品線。