科技新報

傳三星設扇出型封裝廠，2019 年擬奪蘋果單

署名 MoneyDJ

去年韓媒指稱，三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packag […]...

http://technews.tw/2018/03/29/samsung-fowlp-2019/