← 科技新報報導科技新報聯發科竹科新大樓上樑,2019 年落成建立亞洲最大晶片設計中心作者 Atkinson2018/3/22 14:40#手機16 家 · 97 篇#晶片3 家 · 18 篇#處理器4 家 · 14 篇#零組件3 家 · 45 篇#IC設計1 家 · 6 篇#伺服器1 家 · 4 篇#半導體8 家 · 41 篇#綠能6 家 · 11 篇#總部2 家 · 2 篇#聯發科10 家 · 30 篇#蔡力行4 家 · 4 篇#陳冠州IC 設計大廠聯發科宣布,為持續投資台灣、擴大總部營運,22 日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓將以高規 […]...http://finance.technews.tw/2018/03/22/mdiatek-headquarters-building/