科技新報

高通擁抱三星 EUV 製程，搶攻 5G 行動晶片

署名 MoneyDJ

三星、高通週四宣布擴大晶圓代工業務合作，包含高通下一代 5G 行動晶片，將採用三星 7 奈米 LPP（Low- […]...

http://technews.tw/2018/02/22/samsung-electronics-and-qualcomm-expand-foundry-cooperation-on-euv-process-technology/