← 科技新報報導科技新報看準中國半導體封裝材料需求提升,日本松下決定於當地量產作者 Atkinson2018/2/13 13:45#手機12 家 · 56 篇#材料、設備1 家 · 3 篇#零組件3 家 · 31 篇#MUF#半導體5 家 · 38 篇#封裝測試1 家 · 2 篇#晶片1 家 · 19 篇#材料3 家 · 6 篇#松下根據《日本經濟新聞》報導,日本科技暨材料大廠松下(Panasonic)日前宣布,因為中國高性能智慧手機不斷普及 […]...http://technews.tw/2018/02/13/panasonic-package-test/