← 科技新報報導科技新報微軟研發具 AI 運算晶片,將應用於 HoloLens 及其他硬體上作者 Atkinson2017/11/3 12:30#AI 人工智慧1 家 · 22 篇#Apple13 家 · 87 篇#Microsoft3 家 · 7 篇#晶片6 家 · 29 篇#穿戴式裝置1 家 · 4 篇#零組件2 家 · 41 篇#電腦6 家 · 11 篇#AI12 家 · 43 篇#Hololens1 家 · 2 篇#surface#半導體10 家 · 65 篇#平板電腦2 家 · 4 篇#微軟7 家 · 15 篇#筆記型電腦2 家 · 3 篇#華為3 家 · 7 篇#蘋果24 家 · 209 篇根據美國財經網站 CNBC 的報導,本週,微軟(Microsoft)設備部門的全球副總裁 Panos Pana […]...http://technews.tw/2017/11/03/microsoft-ai-chip-hololens/