← 科技新報報導科技新報台積電攜手 ANSYS,藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度作者 Atkinson8/24 19:15#晶片3 家 · 19 篇#記憶體6 家 · 23 篇#軟體、系統1 家 · 6 篇#零組件3 家 · 41 篇#ADAS#ANSYS#EUV1 家 · 2 篇#IC設計1 家 · 8 篇#仿真模擬軟體#半導體7 家 · 45 篇#台積電11 家 · 53 篇#晶圓代工2 家 · 5 篇#汽車電子2 家 · 2 篇#自駕車4 家 · 12 篇為了提高晶片或處理器的可靠度,全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思 (Ansys) 日前宣布,將 […]...http://finance.technews.tw/2017/08/24/tsmc-ansys/