科技新報

TechNews 科技早報 – 20170609

作者 technewsdaily

傳三星封測技術落後、7、8 奈米擬外包 晶片製成微縮至 10 奈米以下，據傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把次 […]...

http://finance.technews.tw/2017/06/09/technews-科技早報-20170609/