← 科技新報報導科技新報重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工,力拚 2018 年投產作者 Atkinson2017/5/23 17:25#國際貿易1 家 · 17 篇#晶片4 家 · 26 篇#處理器3 家 · 12 篇#零組件2 家 · 50 篇#半導體6 家 · 34 篇#封裝測試#尼西半導體#晶圓製造1 家 · 4 篇#萬代半導體#葵和半導體根據中國媒體報導,設置於四川重慶水土園區,投資金額達到 7 億美元 (約新台幣 211 億元) 的萬代 (AO […]...http://finance.technews.tw/2017/05/23/aos/