← 科技新報報導科技新報TechNews 科技早報 – 20170518作者 technewsdaily5/18 09:33#手機14 家 · 93 篇#零組件2 家 · 35 篇#dram1 家 · 5 篇#NAND3 家 · 6 篇#NB1 家 · 4 篇#半導體9 家 · 53 篇#平板5 家 · 12 篇#智慧手機5 家 · 22 篇#蘋果15 家 · 77 篇#記憶體10 家 · 33 篇#面板4 家 · 14 篇台積 7 奈米晶圓量產 加速度 商應材昨(17)日宣布成功運用鈷金屬材料取代銅,作為半導體先進製程中進行沉積製 […]...http://finance.technews.tw/2017/05/18/technews-科技早報-20170518/