← 科技新報報導科技新報博通競標東芝半導體業務,傳已獲得日本三大銀行團 150 億美元貸款作者 Atkinson4/13 18:00#國際貿易1 家 · 24 篇#晶片5 家 · 26 篇#記憶體8 家 · 28 篇#零組件2 家 · 47 篇#IC設計2 家 · 4 篇#SK海力士2 家 · 4 篇#WD1 家 · 4 篇#三井住友#三菱日聯#半導體8 家 · 56 篇#博通3 家 · 5 篇#東芝11 家 · 63 篇#瑞穗金融#銀湖資本#鴻海12 家 · 49 篇根據彭博社引用知情人士的消息指出,美國晶片製造商博通 (Broadcom) 針對日本半導體大廠東芝公司半導體業 […]...http://finance.technews.tw/2017/04/13/toshiba-broadcom/