← 科技新報報導科技新報戴正吳宣示夏普重返半導體 落實相機模組事業的垂直整合作者 Atkinson2016/12/29 17:30#晶片3 家 · 18 篇#物聯網8 家 · 24 篇#零組件1 家 · 14 篇#電視7 家 · 115 篇#面板7 家 · 32 篇#AMOLED2 家 · 5 篇#劉揚偉#半導體7 家 · 33 篇#夏普8 家 · 37 篇#戴正吳6 家 · 10 篇#郭台銘13 家 · 47 篇#鴻海9 家 · 59 篇根據 《日本經濟新聞》 的報導,夏普 (SHARP) 社長戴正吳指出,夏普將要重返,並積極佈局半導體事業,並透 […]...http://finance.technews.tw/2016/12/29/sharp-38/