← 科技新報報導科技新報高通計畫收購恩智浦 將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險作者 Atkinson2016/10/4 15:30#Apple7 家 · 36 篇#Samsung6 家 · 29 篇#手機17 家 · 171 篇#晶片6 家 · 32 篇#自駕車3 家 · 10 篇#處理器4 家 · 13 篇#零組件3 家 · 42 篇#三星18 家 · 101 篇#台積電6 家 · 38 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#恩智浦1 家 · 4 篇#晶圓代工#智慧型手機7 家 · 18 篇#汽車電子1 家 · 2 篇#英特爾1 家 · 4 篇#蘋果17 家 · 99 篇#高通1 家 · 6 篇根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓 […]...http://technews.tw/2016/10/04/qualcomm-nxp/