← 科技新報報導科技新報TechNews 科技早報 – 20160930作者 technewsdaily2016/9/30 09:30#手機18 家 · 122 篇#零組件2 家 · 23 篇#dram1 家 · 4 篇#NAND1 家 · 3 篇#NB1 家 · 3 篇#半導體5 家 · 29 篇#平板8 家 · 11 篇#智慧手機4 家 · 13 篇#蘋果16 家 · 81 篇#記憶體1 家 · 7 篇#面板5 家 · 30 篇WSJ:高通擬併恩智浦,車用半導體實力有望大增 華爾街日報報導,通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司(NXP […]...http://technews.tw/2016/09/30/technews-科技早報-20160930/