← 科技新報報導科技新報三星攔截台積電 全力開發扇形晶圓級封裝技術作者 Atkinson6/14 18:10#Samsung1 家 · 12 篇#手機15 家 · 81 篇#晶片2 家 · 35 篇#零組件2 家 · 53 篇#iPhone11 家 · 41 篇#三星6 家 · 25 篇#半導體11 家 · 36 篇#台積電11 家 · 46 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#張忠謀5 家 · 12 篇#扇形封裝#晶圓代工2 家 · 6 篇#蘋果15 家 · 127 篇根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導,目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術,以企圖在於台積 […]...http://technews.tw/2016/06/14/samsung-23/