← 科技新報報導科技新報台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單作者 Atkinson2016/4/14 17:30#晶片2 家 · 26 篇#零組件3 家 · 36 篇#三星7 家 · 45 篇#半導體8 家 · 60 篇#台積電9 家 · 50 篇#晶圓代工1 家 · 6 篇#晶圓級封裝#聯發科4 家 · 17 篇#蘋果12 家 · 58 篇#高通4 家 · 16 篇日前,市場有消息指出,將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器,因 […]...http://finance.technews.tw/2016/04/14/tsmc-info/