← 科技新報報導科技新報傳蘋果導入扇型封裝,iPhone 7 有望變輕薄署名 MoneyDJ2016/3/31 16:30#Apple8 家 · 40 篇#iPhone16 家 · 41 篇#晶片2 家 · 21 篇#iPhone 71 家 · 2 篇#智慧手機3 家 · 24 篇#蘋果16 家 · 89 篇產業消息傳出,蘋果將在 iPhone 7 用的射頻(Radio Frequency)晶片首度導入先進封裝技術, […]...http://technews.tw/2016/03/31/apple-iphone-7-chip/