← 科技新報報導科技新報台灣晶圓雙雄之爭,聯電是怎麼落後的?署名 雷鋒網2015/10/30 14:34#晶片4 家 · 28 篇#零組件1 家 · 19 篇#A92 家 · 2 篇#半導體8 家 · 29 篇#台積電6 家 · 15 篇#晶圓2 家 · 2 篇#聯電5 家 · 6 篇#財報5 家 · 23 篇在半導體代工領域,台積電(TSMC)、聯電(UMC)、格羅方德、三星和中芯國際(SMIC)一直霸佔了市場前五的 […]...http://technews.tw/2015/10/30/taiwan-tsmc-umc-wafer/