科技新報

傳 iPhone 6s 採用 SIP 封裝技術，機身更輕薄

作者 linli

近日 GforGames 的微博用戶曝光了蘋果 iPhone 主板的設計圖，iPhone 6s 的主板將採用與 […]...

http://technews.tw/2015/08/18/alleged-iphone-6s-logic-board-diagram-reveals-sip-design/