← 科技新報報導科技新報TechNews 科技早報 – 20150123作者 technewsdaily2015/1/23 09:40#手機10 家 · 74 篇#投資8 家 · 72 篇#零組件1 家 · 11 篇#宏碁8 家 · 16 篇#晶圓#智慧手機4 家 · 5 篇#聯發科3 家 · 10 篇#處理器1 家 · 6 篇#記憶體4 家 · 11 篇台積、封測雙雄積極投資高階封裝 弘塑辛耘訂單強強滾 晶圓代工大廠台積電跨足高階封裝,今年估 … 展 […]...http://technews.tw/2015/01/23/technews-科技早報-20150123/