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不再被台積電CoWoS產能綁架？高通、三星強攻「2.1D先進封裝」，用更低成本實現小晶片高速直連 | T客邦

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不再被台積電CoWoS產能綁架？高通、三星強攻「2.1D先進封裝」，用更低成本實現小晶片高速直連 | T客邦（新聞配圖）
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