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降溫神器降臨!SK 海力士發表「iHBM」記憶體技術,嵌入導熱矽元件熱阻大降 30% 迎戰 AI 散熱瓶頸 | T客邦

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降溫神器降臨!SK 海力士發表「iHBM」記憶體技術,嵌入導熱矽元件熱阻大降 30% 迎戰 AI 散熱瓶頸 | T客邦(新聞配圖)
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