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Zen 6 傳將採用多層 3D 快取設計 AMD下一代架構 IPC 有望超越 Zen 5 | T客邦

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Zen 6 傳將採用多層 3D 快取設計 AMD下一代架構 IPC 有望超越 Zen 5 | T客邦（新聞配圖）
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