← T客邦報導T客邦新一代 iPad Pro 傳採極窄邊框設計:導入韓系新供應鏈、搭載 M5 晶片力拚換機潮 | T客邦署名 IFENG2025/6/30 09:30#3C新品1 家 · 24 篇#手機/平板1 家 · 10 篇#蘋果20 家 · 113 篇#ipad pro1 家 · 2 篇#lx semiconductor#顯示驅動晶片#lg innotek#覆晶薄膜#cof#m5 晶片1 家 · 2 篇#oled1 家 · 2 篇#5g 調製解調器配圖來源:T客邦原站閱讀全文請至原站閱讀。https://www.techbang.com/posts/123960-next-gen-ipad-pro-narrow-bezels-m5-chip