← T客邦報導T客邦蘋果M5 Pro可能將GPU和CPU分離，採用台積電SoIC-MH封裝實現全新的伺服器級性能 | T客邦作者 cnBeta2024/12/24 15:45#3C新品1 家 · 26 篇#處理器6 家 · 20 篇#蘋果m5晶片#m5 pro#m5 max#m5 ultra#台積電25 家 · 255 篇#soic-mh封裝技術#分離式cpu和gpu#伺服器級封裝#2.5d封裝#性能提升1 家 · 3 篇配圖來源：T客邦原站閱讀全文請至原站閱讀。https://www.techbang.com/posts/120412-apples-m5-pro-may-separate-the-gpu-and-cpu-using-the-tsmc
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