← T客邦報導T客邦日廠推出全新設計印刷電路板，宣稱能讓散熱能力暴增55倍 | T客邦署名 KKJ2024/12/18 08:30#3C新品1 家 · 33 篇#IT產業1 家 · 4 篇#印刷電路板 (pcb)#散熱3 家 · 4 篇#熱傳導#微型裝置#太空應用#oki circuit technology#銅幣結構#電子元件#主機板5 家 · 5 篇#冷卻裝置配圖來源：T客邦原站閱讀全文請至原站閱讀。https://www.techbang.com/posts/120260-a-new-pcb-design-is-introduced-and-the-heat-dissipation
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