← T客邦報導T客邦NVIDIA GB300、B300晶片開發遇到障礙，郭明錤報告指出AOS元件有嚴重過熱問題 | T客邦署名 KKJ2024/12/17 16:00#半導體/電子產業1 家 · 6 篇#半導體/晶片1 家 · 4 篇#NVIDIA12 家 · 28 篇#ai伺服器1 家 · 2 篇#gb300#b300#drmos#aos#mps#過熱問題#量產延期#blackwellultra配圖來源：T客邦原站閱讀全文請至原站閱讀。https://www.techbang.com/posts/120242-the-development-of-nvidia-gb300-and-b300-chips-has
T客邦