← T客邦報導T客邦AMD獲得一項玻璃基板技術專利,可能會徹底改變晶片封裝技術 | T客邦作者 janus2024/12/10 08:30#半導體/電子產業1 家 · 10 篇#電腦王1 家 · 28 篇#半導體/晶片1 家 · 5 篇#玻璃基板#AMD14 家 · 32 篇#晶片封裝#系統級封裝 (sip)#小晶片互連#台積電 (tsmc)#有機基板#玻璃通孔 (tgv)#雷射鑽孔#銅基鍵合配圖來源:T客邦原站閱讀全文請至原站閱讀。https://www.techbang.com/posts/119865-amd-acquires-a-patent-for-glass-substrate-technology-or