← T客邦報導T客邦三星解散先進封裝業務組,傳中國晶圓廠欲出手挖角「封裝專家」林俊成 | T客邦署名 KKJ2024/8/28 16:15#半導體/電子產業1 家 · 4 篇#半導體/晶片1 家 · 2 篇#三星14 家 · 46 篇#台積電28 家 · 390 篇#林俊成2 家 · 2 篇#半導體25 家 · 231 篇#先進封裝6 家 · 15 篇#task force#人才流動#研發5 家 · 5 篇#技術競爭#產業動態2 家 · 38 篇配圖來源:T客邦原站閱讀全文請至原站閱讀。https://www.techbang.com/posts/117878-samsung-disbanded-the-advanced-packaging-business-group