← T客邦報導T客邦AMD也打算用玻璃基板封裝,緊跟Intel最快2025年EPYC處理器引進 | T客邦作者 NetEase2024/7/25 16:00#半導體/電子產業1 家 · 4 篇#電腦王1 家 · 20 篇#玻璃基板#sip (系統級封裝)#AMD17 家 · 29 篇#epyc#instinct#封裝技術#高性能運算1 家 · 2 篇#半導體26 家 · 198 篇#cowos#互連密度配圖來源:T客邦原站閱讀全文請至原站閱讀。https://www.techbang.com/posts/116816-immediately-following-intel-amd-processors-are-also-packaged