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台積電正開發先進晶片封裝技術：把晶圓做成矩形，將可放進更多晶片 | T客邦

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台積電正開發先進晶片封裝技術：把晶圓做成矩形，將可放進更多晶片 | T客邦（新聞配圖）
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