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三星HBM晶片因散熱和功耗問題未能通過Nvidia的測試,恐影響AI GPU市場競爭力 | T客邦

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三星HBM晶片因散熱和功耗問題未能通過Nvidia的測試,恐影響AI GPU市場競爭力 | T客邦(新聞配圖)
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