← T客邦報導T客邦AMD Zen 6 CPU曝光:採2.5D chiplet設計的全新互連技術,頻寬更高、性能更強 | T客邦作者 cnBeta2024/1/15 14:30#3C新品1 家 · 36 篇#AMD6 家 · 15 篇#cpu2 家 · 2 篇#處理器3 家 · 16 篇配圖來源:T客邦原站閱讀全文請至原站閱讀。https://www.techbang.com/posts/112318-amd-zen-6-first-exposure-uses-25d-interconnection-technology