← T客邦報導T客邦蘋果 M3 晶片曝光:代號 Palma,採用台積電 3nm 製程 | T客邦署名 IFENG2022/6/9 16:00#半導體/電子產業1 家 · 8 篇#半導體/晶片1 家 · 6 篇#處理器7 家 · 31 篇配圖來源:T客邦原站閱讀全文請至原站閱讀。https://www.techbang.com/posts/96959-apple-m3-chip-exposure-codename-palma-using-tsmc-3nm-process