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研究發現Android手機有重大風險，高通DSP晶片存在400多個安全漏洞 | T客邦

作者 Hsuann
研究發現Android手機有重大風險，高通DSP晶片存在400多個安全漏洞 | T客邦（新聞配圖）
配圖來源：T客邦

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https://www.techbang.com/posts/80581-the-study-found-that-android-phones-are-at-significant-risk-with-qualcomm-dsp-chips-having-more-than-400-security-vulnerabilities