AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 9 3900X、X570 晶片組主機板實測,Zen 2 微架構的首場戰役
作者 R.F.
終於到了 7 月 7 日 AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列的解禁時間,這次不僅透過 chiplet 設計將主流市場核心數量上推至十二核心,單執行緒 IPC 效能追上 Intel Coffee Lake,配套 X570 晶片組更連帶升級至 PCIe 4.0,頻寬翻倍!...
終於到了 7 月 7 日 AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列的解禁時間,這次不僅透過 chiplet 設計將主流市場核心數量上推至十二核心,單執行緒 IPC 效能追上 Intel Coffee Lake,配套 X570 晶片組更連帶升級至 PCIe 4.0,頻寬翻倍!...