T客邦三星於 MWC 2019 展示用於 5G 基地台的新世代 RF 晶片組
作者 洪詩詩
三星電子今天宣布已成功完成尖端 mmWave&nbsp;射頻積體電路（RFIC）和數位/類比前端（DAFE）ASIC 的開發，將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。<p>三星最新研發的 5G 晶片組核心元件 RFIC 和 DAFE ASIC，較前一代帶來重大的突破，能為...
三星電子今天宣布已成功完成尖端 mmWave&nbsp;射頻積體電路（RFIC）和數位/類比前端（DAFE）ASIC 的開發，將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。<p>三星最新研發的 5G 晶片組核心元件 RFIC 和 DAFE ASIC，較前一代帶來重大的突破，能為...